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一、X-ray是什么？

X-ray是利用阴极射线管产生高能量电子与金属靶撞击，在撞击过程中，因电子突然减速，其损失的动能会以X-Ray形式放出。而对于样品无法以外观方式观测的位置，利用X-Ray穿透不同密度物质后其光强度的变化，产生的对比效果可形成影像，即可显示出待测物的内部结构，进而可在不***待测物的情况下观察待测物内部有问题的区域。

半导体工业中X-ray的应用。

目前常用的晶片检测方法是将晶片层层剥开，再用电子显微镜拍摄每一层表面，这种检测方式对晶片有很大***，此时，X射线无损检测技术或许能助一臂之力。电子器件X射线检测仪主要是利用X射线照射芯片内部，由于X射线的穿透力非常强，能够穿透芯片后成像，其内部结构的断裂情况可以清楚地显示出来，用X射线对芯片进行检测的*主要特点是对芯片本身没有损伤，因此这种检测方式也叫无损探伤。

x-ray无损检测：我们对这些锻造、铸造和焊件的缺陷有了充分的了解。新型技术的发展，比如3D打印、微、纳和精细加工制造技术、复合材料结构件等，对无损检测方法来说又是不断增加的挑战，需要我们提前研究和认真考虑。随着计算机技术的快速发展和大数据技术的出现，我们可能需要考虑未来的无损检测应该是什么样子，传统的无损检测方法和管理体系是否需要改变，是否有可能改变。

除了学术水平的培养，能力特别是创新能力和解决工程应用中难题的能力的培养也很重要。*后，面对各种挑战，团队精神、艰苦奋斗和奉献精神的培养也需要特别，这是由无损检测的工程应用背景决定的*基本的要素。